近日，英飞应先德国知名芯片制造商英飞凌宣布与新兴电动汽车制造商小米达成重要合作。凌将率半根据协议，米汽英飞凌将为小米汽车持续供应先进的车供功率半导体产品，直至2027年。进功

据悉，导体英飞凌将向小米汽车供应包括碳化硅（SiC）芯片和模块在内的英飞应先关键功率半导体组件。碳化硅作为一种新型半导体材料，凌将率半以其卓越的米汽性能和能效比，在电动汽车领域具有广泛应用前景。车供此外，进功英飞凌还将为小米汽车提供各种关键的导体微控制器芯片，以支持其先进的英飞应先电动汽车技术。

此次合作标志着英飞凌在电动汽车半导体市场的凌将率半进一步拓展，同时也展现了小米汽车对于高品质、米汽高性能半导体产品的追求。双方的合作将为电动汽车行业带来更多的创新和突破。

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